2025 | News | DISCO CORPORATION
6 days ago · DISCO is a semiconductor equipment manufacturer that provides precision processing equipment, including dicing saws and grinders, and precision processing tools (blades and wheels) …
株式会社ディスコ - DISCO
DISCO Technical Review Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術に関する技術見解・ 論文のページです。
What kind of company is DISCO? | DISCO CORPORATION
DISCO’s current main customers are semiconductor and electrical components manufacturers, who manufacture products at their own factories using DISCO equipment and processing tools …
会社概要 | 会社情報 | 株式会社ディスコ - DISCO
株式会社ディスコ DISCO CORPORATION 本社所在地 アクセスマップはこちら 創業年月日 1937年5月5日 設立年月日 1940年3月2日 資本金 22,227,076,484円（2025年9月末現在） 発行済株式の総数 …
2025年 | ニュース | 株式会社ディスコ - disco.co.jp
Jun 2, 2025 · 詳細については、ウェブサイト www.disco.co.jp をご覧ください。
ディスコってどんな会社？ | 株式会社ディスコ - DISCO
砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。 この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年、本社も「株 …
KABRA｜DISCO CORPORATION
This is an ingot slicing method where a separation layer (KABRA layer) is formed at a specified depth by continuously irradiating an ingot with a laser, producing wafers starting from the KABRA layer. In …
製品情報 | 株式会社ディスコ - DISCO
DGP8761 グラインダポリッシャ フルオートマチック Φ300 mmウェーハ対応 3軸4チャックテーブル
会社情報 | 株式会社ディスコ - DISCO
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株式会社ディスコ採用サイト - DISCO
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