根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示,2024年全球芯片代工市场以22%的年增长率封关,展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。
半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)受市场需求杂音影响,股价近期跌跌不休,5日盘中下探1185元、创逾半年低点后回神收红2.47%,今(6)日在买盘敲进下开高反弹,最高劲扬6.83%至1330元,截至午盘维持近6.5 ...
2 月 5 日消息,昨日,AMD 与谷歌公开披露了发现于 2024 年 9 月的 AMD Zen 1 至 Zen 4 系列 CPU 中的关键微码漏洞,该漏洞主要影响服务器 / 企业级平台的 EPYC CPU。这一漏洞编号为 CVE-2024-56161,谷歌安全研究团队在 GitHub 发布的帖子以及 AMD 针对该漏洞发布的安全公告中对其进行了更为详细的讨论。
【消息称2025年台积电CoWoS月产能达8万片 未来或增至15万片】半导体业界指出,目前为止,台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正,预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片,预期2028、2029年大增至15万片。
先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段,正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年,尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下,市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求,促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...
随着AI 需求爆发,应用于 AI 的先进芯片,需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS ...
过去20多年,运算性能的提升受益于摩尔定律的扩展,性能增长达到了60,000倍。然而,同一时期内,I/O带宽仅增长了30倍。当下,如何将高带宽互联扩展到单个机架之外,这是英伟达 (NVIDIA) 以及其他厂商都面临的挑战。
Choice数据显示,统计近10年申万一级行业节后一周的表现,环保、计算机、通信、传媒板块平均涨幅较高。从上涨概率来看, 节后首周农林牧渔、计算机、通信、公用事业上涨概率较高,超过了90%。