根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球芯片代工市场以22%的年增长率封关，展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。

半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)受市场需求杂音影响，股价近期跌跌不休，5日盘中下探1185元、创逾半年低点后回神收红2.47％，今（6）日在买盘敲进下开高反弹，最高劲扬6.83％至1330元，截至午盘维持近6.5 ...

市场耐心逐渐耗尽，英特尔转型太过迟缓。