Zhaoyang Wang | Chief Editor, GenAI Assembling Zack Li | Co-founder & CTO, Nexa AI Xiyue (Anderson) Xiang | Principle Member ...

黄仁勋在员工年会中也不忘提到公司的未来发展方向。随着市场对人工智能芯片的需求激增，英伟达亟需扩充其产品线。黄仁勋预计将在未来几日访问上海和北京，继续推进公司在中国市场的布局。与此同时，他的下一站是台北，在那里他将在日月光旗下的矽品精密新厂启用仪式上致辞。

值得注意的是，先进封装产能的紧张始终是影响Blackwell芯片推广的瓶颈之一。黄仁勋指出，在两年前的产能基础上，目前的产能已提升至四倍，这意味着未来在AI芯片的交付能力将显著增强。此外，美国商务部宣布的14亿美元拨款，进一步证明了半导体行业对先进封装技术的重视。

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

而第二大赢家则是台积电，台积电因为帮台积电代工，同时因为台积电的AI芯片，采用的均是CoWos封装技术，所以英伟达的芯片大卖，台积电也是赚的盆满钵满。

这家*的晶圆代工巨头表示，与去年同期相较，公司2024年第四季营收增加了38.8%到新台币8684.6亿元，税后纯益与每股盈余皆增加了57.0%到新台币3746.8亿元。与前一季相较，2024年第四季营收增加了14.3%，税后纯益则增加了15.2%。

其中，封装就是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试就是利用金属探针，去接触芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保留正常的进行封装。

近日，芯原股份披露接待调研公告，公司于01月20日接待淡水泉投资、保银资产管理、易方达基金、工银瑞信基金、华安基金、华泰柏瑞基金等10家机构调研。

1月21日消息，据悉，英伟达创始人黄仁勋抵达上海陆家嘴出席午宴，结束了他在中国的访问行程。他与上海研发团队交流并祝贺新春，在餐厅举行了团队聚餐活动。黄仁勋表示英伟达正经历封装技术的迁移，并逐步转换为更新的CoWoS-L技术以增加产能。他还提到了英伟达在中国已有25年历史，拥有近4000名员工的事实。

台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期构建2座新厂。台积电表示，应对市场强劲需求，将在台湾多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。

英伟达(Nvidia)执行长黄仁勋(Jensen ...

IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。 据台媒经济日报 1 月 16 ...