CoWoS 属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而成。其核心是将芯片堆叠在硅中介层实现互联，台积电将其分为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种类型，分别适用于高性能计算、兼顾成本与性能、降低成本等不同应用场景。自 ...

日前，英伟达CEO黄仁勋在台中出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动，首次披露了英伟达在封装技术上的最新进展。根据黄仁勋的公开发言，英伟达正逐步从CoWoS-S技术迁移到更新的CoWoS-L封装技术，这一转变将显著提升未来产品的性能与生产能力 ...

IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。据台媒经济日报 1 月 16 ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。 据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoWoS最主要的客户， 占2025年台积电整体CoWos产能的63% ，博通、AMD和美满共占约10%，亚马逊以及英特尔占约3%。

1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

导读：据外媒报道，生成式人工智能热潮为芯片代工商台积电带来了新的发展机遇，他们需要为英伟达大量代工众多厂商需要的先进算力芯片，他们的业绩也有明显提升。 1月21日消息，据外媒报道，生成式人工智能热潮为芯片代工商台积电带来了新的发展机遇，他们需要为英伟达大量代工众多厂商需要的先进算力芯片，他们的业绩也有明显提升。 而除了为英伟达代工晶圆，台积电也为英伟达提供封装服务，外媒在最新的报道中就提到，为了满 ...

台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲 ...

1月20日，台积电宣布斥资扩建其CoWoS先进封装厂，以巩固在AI芯片市场的领导地位。据悉，该公司计划在南科三期新建两座CoWoS封装厂，并投资超过2000亿新台币（约合人民币445.78亿元）。加上目前正在建设的嘉科厂，台积 ...

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移， 由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术 ，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。

图源台媒“中央社” IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的采用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单 ...