随着AI 需求爆发，应用于 AI 的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS ...

日前，英伟达CEO黄仁勋在台中出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动，首次披露了英伟达在封装技术上的最新进展。根据黄仁勋的公开发言，英伟达正逐步从CoWoS-S技术迁移到更新的CoWoS-L封装技术，这一转变将显著提升未来产品的性能与生产能力。

黄仁勋指出，英伟达将逐步将芯片封装技术从过去的CoWoS-S技术迁移至更加先进的CoWoS-L技术，并表示这一变革需要显著提升CoWoS-L的产能。这一消息 ...

先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...

1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S ...

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2% ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。

由于产品线更新，英伟达大幅削减CoWoS-S订单，或给台积电营收带来损失。 据台湾经济日报消息，近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消息，尽管CosWoS关键供应商随后出面辟谣 ...

图源台媒“中央社” IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的采用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单 ...