随着AI 需求爆发，应用于 AI 的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS ...

半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)受市场需求杂音影响，股价近期跌跌不休，5日盘中下探1185元、创逾半年低点后回神收红2.47％，今（6）日在买盘敲进下开高反弹，最高劲扬6.83％至1330元，截至午盘维持近6.5 ...

先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...

【消息称2025年台积电CoWoS月产能达8万片 未来或增至15万片】半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。

对于实习生，DeepSeek同样提供了极具吸引力的待遇。AGI大模型实习生的日薪为500元至990元，按每月22个工作日计算，月薪轻松过万。这对于正在校园中的学生而言，无疑是一个极具吸引力的机会。此外，公司还为非北京地区来京实习的学生提供每月3000 ...

在CoWoS封装方面，彭博分析师提到，台积电的先进封装部门短期内面临不确定性，因为DeepSeek的AI模型节省成本的做法，会让其他规模较小的AI开发商延后从英伟达Hopper芯片转向采用英伟达的Blackwell芯片，甚至是即将推出的Bubin加速器，延后升级周期，可能会让台积电更高端复杂的CoWoS-L封装需求成长受到局限。这种封装技术预定主要用于英伟达2026-27年的高端AI加速器生产。但 ...

2 月 5 日消息，昨日，AMD 与谷歌公开披露了发现于 2024 年 9 月的 AMD Zen 1 至 Zen 4 系列 CPU 中的关键微码漏洞，该漏洞主要影响服务器 / 企业级平台的 EPYC CPU。这一漏洞编号为 CVE-2024-56161，谷歌安全研究团队在 GitHub 发布的帖子以及 AMD 针对该漏洞发布的安全公告中对其进行了更为详细的讨论。

特斯拉上海储能超级工厂已于2024年12月底竣工，7个月建设速度刷新“特斯拉速度”。2月11日上午，特斯拉计划在特斯拉上海储能超级工厂举行投产仪式。据悉，上海储能超级工厂将在今年第一季度开始产能爬坡。

近日，有关英伟达将于GTC ...