随着AI 需求爆发，应用于 AI 的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS ...

CoWoS 属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而成。其核心是将芯片堆叠在硅中介层实现互联，台积电将其分为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种类型，分别适用于高性能计算、兼顾成本与性能、降低成本等不同应用场景。自 ...

先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...

近日，英伟达（Nvidia）发布了其更新的Blackwell架构路线图，计划优先推出基于CoWoS-L封装技术的多芯片设计。这一决策反映出市场对高性能双芯片设计的强烈需求，同时引发了对其主要合作伙伴台积电（TSMC）可能受到影响的讨论。根据TF International Securities分析师Ming-Chi Kuo的分析，英伟达将从2025年第一季度开始专注于200系列的Blackwell ...

日前，英伟达CEO黄仁勋在台中出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动，首次披露了英伟达在封装技术上的最新进展。根据黄仁勋的公开发言，英伟达正逐步从CoWoS-S技术迁移到更新的CoWoS-L封装技术，这一转变将显著提升未来产品的性能与生产能力。

在最近的一场供应商年会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，公司的新一代Blackwell芯片将从当前的CoWoS-S封装技术转向更先进的CoWoS-L封装。这一重大变化不仅反映了英伟达对提升芯片性能和降低生产成本的追求，也将对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。随着技术的演进，英伟达正在重新定义如何使用封装技术来满足快速变化的市场需求。

1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，预计将导致台积电 ...

（以下内容从东兴证券《新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答》研报附件原文摘录） 摘要 Q1:CoWoS是什么？CoWoS严格来说属于2.5D ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。

图源台媒“中央社” IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的采用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单 ...