CoWoS 属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而成。其核心是将芯片堆叠在硅中介层实现互联，台积电将其分为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种类型，分别适用于高性能计算、兼顾成本与性能、降低成本等不同应用场景。自 ...

近期，知名证券分析师郭明錤对英伟达的最新产品架构进行分析，提出英伟达将在未来一年内显著减少对CoWoS-S封装技术的需求。这一观点反映出英伟达在AI及高性能计算（HPC）领域的产品线重塑，并预示着可能的市场动荡与机遇。

1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，预计将导致台积电营收减少1%至2%。中国台湾《经济日报》消息称，近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消 ...

日前，英伟达CEO黄仁勋在台中出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动，首次披露了英伟达在封装技术上的最新进展。根据黄仁勋的公开发言，英伟达正逐步从CoWoS-S技术迁移到更新的CoWoS-L封装技术，这一转变将显著提升未来产品的性能与生产能力 ...

IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。据台媒经济日报 1 月 16 ...

由于产品线更新，英伟达大幅削减CoWoS-S订单，或给台积电营收带来损失。据台湾经济日报消息，近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消息，尽管CosWoS关键供应商随后出面辟谣，但该消息一度拖累台股AI概念股集体下跌。继周一跌逾3%后， ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。 据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoWoS最主要的客户， 占2025年台积电整体CoWos产能的63% ，博通、AMD和美满共占约10%，亚马逊以及英特尔占约3%。

台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲 ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移， 由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术 ，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。